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SimBond

Simulationsgestütztes Präzisionsbonding von optischen Komponenten

Bei der Herstellung optischer Systeme mithilfe von Klebeprozessen können Fehler beim Kleben die gesamte Fertigungskette entwerten und kostenintensive Prozesswiederholungen erfordern. Ziel des Projekts ist es, die Ergebnisse der Klebeprozesse vorhersagbar zu machen, die Prozesse zu optimieren und damit die Grundlage für eine Automatisierung zu schaffen, um auch höchste Anforderungen an Präzision und Zuverlässigkeit nachhaltig zu erfüllen. Der Lösungsweg soll auf der systematischen Untersuchung und Charakterisierung der Material-Interaktionen und auf der Entwicklung präziser FEM-basierter Simulationsmodelle beruhen.

Beteiligte Forschungseinrichtungen

  • Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik IPT, Aachen
  • Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen

Projektbegleitender Ausschuss
Das Herz-Symbol () kennzeichnet die Unterstützung der IGF-Vorlaufforschung durch Beteiligung des Unternehmens an der Administrationskostendeckung.

  • EPOXONIC GmbH KMU
  • Excelitas Deutschland GmbH  
  • Hoenle Adhesives GmbH  
  • JENOPTIK AG  
  • Leica Camera AG  
  • material prediction GmbH KMU
  • Photonics Foundry GmbH KMU
  • RAYLASE GmbH KMU  
  • refocus consulting GmbH KMU
  • SCANLAB GmbH  
  • SICK AG  
  • SIMUTENCE GmbH KMU
  • Toconus Klebtechnik KMU

Vorhabensbeschreibung

Förderung der Forschungskosten

  • Eine öffentliche Förderung der Forschungskosten wurde im Rahmen des BMWE-Programms "Industrielle Gemeinschaftsforschung" (IGF) mit einer Fördersumme von 524.552,23 € beantragt.

Deckung der Administrationskosten

  • Die Administrationskosten der IGF-Forschung sind durch freiwillige Beiträge der Wirtschaft zu tragen. Deckungsgrad: 100 % erreicht.

Stand der Fördermittelbeantragung

  • Der Antrag wurde im Januar 2026 mit 36 (von 40 möglichen) Punkten von den IGF-Gutachtern bewertet und wird voraussichtlich im Sommer 2026 starten können.