header-image

DIAS

Strukturierte CVD-Diamant-Mikroschleifstifte

Gestiegene Anforderungen an die Oberflächengüte von Präzisionsbauteilen erfordern Diamantmikroschleifstifte mit kleineren Durchmessern und feinerer Schleifkörnung als bisher mit gebundenen Körnern realisierbar war. Schleifstifte mit mikrokristalliner CVD-Diamant-Beschichtung sind verschleißärmer und erlauben kleinere Stiftdurchmesser, leideten jedoch bisher unter schneller Verschmierung und mehr Werkzeugbruch. Ziel des Projekts DIAS war die Entwicklung robuster CVD-Diamant-Schleifstifte mit 0,1 bis 3 mm Durchmesser. Dies sollte durch vergrößerten Spanraum, Antihaftschichten, Innenkühlung und Anpassung der Spanntechnik erreicht werden.

IGF-Projekt: 19664 N

Laufzeit: 01.09.2017 - 31.05.2020

Beteiligte Forschungseinrichtungen

  • Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST, Braunschweig
  • Technische Universität Braunschweig, Institut für Werkzeugmaschinen und Fertigungstechnik IWF

Eingebundene Unternehmen
(Projektbegleitender Ausschuss, "PA")

  • Bangerter Microtechnik AG KMU
  • GD Optical Competence GmbH KMU
  • GMN GmbH & Co. KG KMU
  • Hellma GmbH & Co. KG KMU
  • Laserpluss AG
  • Meister Abrasives AG
  • Rauschert Heinersdorf-Pressig GmbH
  • Robert Bosch GmbH
  • Schleifscheibenfabrik Alfons Schmeier GmbH & Co. KG
  • SPECTARIS, Dt. Industrieverband
  • Wilhelm Bahmüller GmbH KMU

BMWi-Förderung

  • Das IGF-Vorhaben Nr. 19664 N der Forschungsvereinigung Feinmechanik, Optik und Medizintechnik wird über die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert.
  • Fördersumme: 500.750 EUR

Deckung der Administrationskosten

  • Administrationskosten vollständig durch freiwillige Förderbeiträge der Industrieunternehmen des Projektbegleitenden Ausschusses gedeckt

Vorhabensbeschreibung

Abschließende Ergebnisse

Weitere Informationen für eingebundene PA-Unternehmen

  • Präsentationen und Protokolle der PA-Sitzungen:
    -  27.05.2020 (Webkonferenz)
    -  12.11.2019 (Rauschert Heinersdorf - Pressig GmbH, Stockheim/Neukenroth)
    -  09.05.2019 (Hellma GmbH & Co. KG, Müllheim)
    -  28.11.2018 (Schleifscheibenfabrik Alfons Schmeier GmbH & Co. KG, Helmbrechts)
    -  14.06.2018 (IWF, Braunschweig)
    -  13.11.2017 (Fraunhofer IST, Braunschweig)
  • Zwischenberichte:
    -  Zwischenbericht für 2019
    -  Zwischenbericht für 2018
    -  Zwischenbericht für 2017
  • Posterpräsentationen:
    -  Poster F.O.M.-Konferenz 2020
    -  Poster F.O.M.-Konferenz 2019
    -  Poster F.O.M.-Konferenz 2018
    -  Poster F.O.M.-Konferenz 2017

Als F.O.M.-Mitglied können Sie über eine formlose E-Mail das entsprechende "Ergebnis-Paket DIAS" abonnieren.