Gestiegene Anforderungen an die Oberflächengüte von Präzisionsbauteilen erfordern Diamantmikroschleifstifte mit kleineren Durchmessern und feinerer Schleifkörnung als bisher mit gebundenen Körnern realisierbar war. Schleifstifte mit mikrokristalliner CVD-Diamant-Beschichtung sind verschleißärmer und erlauben kleinere Stiftdurchmesser, leideten jedoch bisher unter schneller Verschmierung und mehr Werkzeugbruch. Ziel des Projekts DIAS war die Entwicklung robuster CVD-Diamant-Schleifstifte mit 0,1 bis 3 mm Durchmesser. Dies sollte durch vergrößerten Spanraum, Antihaftschichten, Innenkühlung und Anpassung der Spanntechnik erreicht werden.
IGF-Projekt: 19664 N
Laufzeit: 01.09.2017 - 31.05.2020
Beteiligte Forschungseinrichtungen
Eingebundene Unternehmen
(Projektbegleitender Ausschuss, "PA")
BMWi-Förderung
Deckung der Administrationskosten
Vorhabensbeschreibung
Abschließende Ergebnisse
Weitere Informationen für eingebundene PA-Unternehmen
Als F.O.M.-Mitglied können Sie über eine formlose E-Mail das entsprechende "Ergebnis-Paket DIAS" abonnieren.