LAUFENDE PROJEKTE

MiReG

Konzipierung und Validierung einer hochpräzisen 3D-Aufbautechnik für miniaturisierte optische Mikroresonator Gyroskope

Bei hochsensiblen optischen Gyroskopen, z. B. für Navigationsgeräte in Luft- und Raumfahrt, werden bisher verschiedene Materialien hybrid integriert, deren unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten häufig zur Dejustage führen. Ziel des Projekts ist die Entwicklung einer thermisch unempfindlichen Aufbau- und Verbindungstechnik für hochpräzise miniaturisierte Gyroskope auf Basis von optischen Kugelresonatoren. Hierfür ist die Verwendung eines kostengünstig herstellbaren Halbzeugs ausschließlich aus dünnem Displayglas vorgesehen. 

IGF-Projekt: 19619 N

Laufzeit: 01.07.2017 - 31.12.2019

Beteiligte Forschungseinrichtung

  • Technische Universität Berlin, Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik

Eingebundene Unternehmen

  • Aifotec GmbH (KMU)
  • Astro- und Feinwerktechnik GmbH (KMU)
  • CREAVAC GmbH
  • Eagleyard Photonics GmbH (KMU)
  • ficonTEC Service GmbH (KMU)
  • FOC-fibre opt. Comp. GmbH (KMU)
  • GRINTECH GmbH (KMU)
  • MDI Adv. Processing GmbH (KMU)
  • Northrop Grumman LITEF GmbH
  • OPTOCRAFT GmbH (KMU)
  • Schott AG
  • Schröder Spezialglas GmbH (KMU)
  • SmarAct GmbH (KMU)
  • TEM Messtechnik GmbH (KMU)

BMWi-Förderung

  • 244.280,00 EUR

Vorhabenbezogene Aufwendungen der Wirtschaft

  • 60.100,00 EUR

Treffen des Projektbegleitenden Industrieausschusses

  • 19.09.2017 (TU Berlin)

Vorhabensbeschreibung

 Posterpräsentationen und Fachartikel

Kontakt

F.O.M.

Werderscher Markt 15
D-10117 Berlin

Fon: +49 (0)30 414021-39
E-Mail: info@forschung-fom.de

News

16.07.2018

Kannibalisiert steuerliche Forschungsförderung nun doch die Projektförderung?

Im Haushalt 2019 spürbare IGF-Kürzung und kaum Aufwuchs bei ZIM geplant!

28.06.2018

Auch für KMU spürbare Innovationsimpulse durch steuerl. Forschungsförderung

Handlungsempfehlungen an die Politik

28.06.2018

Erfolgreiche Entwicklung neuer Bondverfahren - Ergebnisse des IGF-Projekts Opti-Bond

Abschlussbericht dokumentiert erfolgreichen Projektabschluss

Zusendungen der F.O.M.

Kooperationspartner